PCB设计的大小形状在不同，在高速信号、低速信号、高密度多层线路还是低密度单层线路中，总有一些规则是共通的
一、板框绘制
1、画板框时，请使用1mil(0.0254mm)的线宽2、板框外形尺寸与要求的组装尺寸之间的误差在0.001mm以下
3、板框周围要求圆角(根据安全法规，具体看产品要求)，倒角半径在1~5mm范围内选择，特殊情况可参考结构设计要求。
二、原点设置原则
目的是保证板内SMT原始坐标在第一象限内。另外，原点可以选择的位置如下1、板框左边和下边的交汇点
2、板内左下角的定位孔或螺纹孔。
三、设置禁布区域
1、安装孔周围5mm直径范围内禁止布线和配置部件2、特殊部件应根据特定要求(或参考产品规格书的要求)设置禁布区
3、如果没有额外的工作边缘，则禁止在半边内侧3毫米范围内布线和部件放置。
四、部件的配置水平
首先考虑PCB的性能和加工效率，加工技术的优先顺序如下1、如果零件面单面安装:一次回流焊接成型
2、零件面片和插件混合时:一次回流焊接，一次波峰焊接成型
3、双面贴:两次回流焊成型
4、零件面片和插件混合混合、焊接表面贴片:两次回流焊接峰焊接成型
5、零件面片和插件混合混合，焊接面也是补片和插件混合:2次回流焊接，2次波峰焊接成型，1次波峰焊接和1次手动焊接也可以。
五、布局操作的基本原则
1、首先放置安装孔、插件等需要定位的部件，将该部件设定为不可移动的属性2、遵循先大后小、先难后易的配置原则，重要的单元电路、核心部件应优先配置
3、参考原理图和方案图，根据板内主要信号流动规律配置主要部件
4、高速电路与低速电路之间，模拟电路与数字电路之间，高频电路与低频电路之间，干扰电路与容易受到干扰的电路之间必须充分隔离
5、同样结构的电路部分，尽量采用复印式的标准布局
6、按照均匀分布、重心平衡、板面美观的标准优化布局。
六、其他需要注意的细节
1、同类部件应尽量在x轴或y轴方向一致2、同类型的极性部件应尽量在x轴或y轴方向一致
3、发热部件应均匀分布，有利于单板和整体散热，除温度检测部件外的温度敏感部件应远离发热量大的部件
4、部件的排列容易调整和维护。也就是说，小部件周围不能放置大部件，需要调整的部件周围需要足够的空间
5、需要波峰焊接技术生产的单板，其紧固件的安装孔和定位孔应为非金属化孔。安装孔需要接地时，应采用下图分布接地孔的方式与地平面连接
6、焊接面的补片部件采用波峰焊接生产技术时，部件的轴向与峰焊传输方向垂直，阻止SOP(PIN间隔在1.27mm以上)部件的轴向与传输方向平行的PIN间隔在1.27mm(50mil)以下的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源部件
7、BGA与相邻部件的距离超过5mm，其他部件之间的距离超过0.7mm，部件焊盘的外侧与相邻部件的外侧距离超过2mm，有压接部件的PCB，压接部件周围5mm以内不得有部件，焊接面周围5mm以内也不得有部件
8、集成电路周边偶像电容器的布局应尽可能靠近集成电路的电源管脚，使其与电源和地面之间形成的电路最短。
9、构件布局时，应适当考虑使用相同电源的构件尽量放在一起，使电源区域的分割变得容易
10、为了抵抗匹配目的的容器部件的布局，必须根据其属性合理布局。串联匹配电阻的布局必须接近该信号的驱动终端，距离一般在500mil以下。匹配电阻、电容器的布局必须区分信号源和终端，多负荷终端的匹配必须在信号的最远端匹配。
最高信号设计时速:10GbpsCML差距信号
最高PCB设计层数:40层
最小线宽:2.4mil
最小线间隔:2.4mil
最小BGAPIN间隔:0.4mm
最小机械孔直径:6mil
最小激光钻孔直径:4mil
最大PIN数量:63000+。
最大部件数:3600；
最多BGA数:48+。
PCB设计服务流程：
1.客户提供原理图咨询PCB设计2.根据原理图和客户设计要求评估报价
3.客户确认报价，签订合同，预付项目预付款
4.收取预付款，安排工程师设计
5.设计完成后，向客户提供文件截图确认
6.客户确认OK，结算馀额，提供PCB设计资料。