近日，中国商务部召开例行新闻发布会。会上，商务部发言人舒觉婷在回答记者提问时表示，近年，虽面对新冠肺炎疫情的冲击，但中国对外贸易依然表现出强劲的韧性，实现了快速增长和稳步改善。
束珏婷还说:同时，我们也清醒地看到，目前外贸发展仍面临诸多不确定性、不稳定性和不平衡因素。全球疫情反复波动，国际形势复杂，海运不畅，芯片供应短缺，短期内难以从根本上缓解。企业综合成本高，外贸运营压力大。
她指出，下一步，我们将认真贯彻中央经济工作会议精神，继续做好六稳、六保工作，密切监测外贸运行，采取多种措施稳定外贸。
在半导体设备方面，国际半导体行业协会(SEMI)近日发布了《年终半导体设备预测报告》，称2021年全球半导体设备销售总额将达到1030亿美元，创历史新高，比2020年增长44.7%。报告还表示，2022年全球半导体设备销售总额将扩大到1140亿美元。
在前端(晶圆制造)方面，包括晶圆加工、工厂设备和光罩设备在内的设备将在2021年增长43.8%，达到880亿美元；2022年将增长12.4%，达到约990亿美元；2023年将略有降低0.5%至984亿美元。
在后端(包装与测试)方面，2021年全球包装设备市场将增长81.7%至70亿美元；在先进包装应用的推动下，2022年将继续增长4.4%。2021年，半导体测试设备市场将增长29.6%至78亿美元；在5G和高性能计算(HPC)应用需求的推动下，2022年将继续增长4.9%。
更严重的是，虽然芯片短缺，各大芯片厂商也在加大产能扩张力度，但从生产线设备方面来看，设备厂商业绩良好，供应周期也在延长。
根据联电公告，董事会计划投资762.73亿新台币(约175亿元人民币)，以满足产能扩张的需要。
公司表示，目前28/14nm工艺设备交货时间较长，供应商越少，设备交货时间越长，最长可达30个月。因此，公司175亿元的支出旨在先下手为强，提前抢购2-3年生产所需设备。
中芯国际也在上个月的调查中透露，今年由于许可审批时间、供应商交货、疫情对物流的影响等因素，设备到达时间延迟。Q4将进一步加快资本支出的实施速度和力度，优化采购、物流、设备安装，确保明年如期扩产。
此外，从1月至10月当地主流厂商月度招标规模来看，9月至10月中芯绍兴、长江仓储、比亚迪半导体设备招标量大幅增加。10月，北美半导体设备制造商的全球出货量也达到历史第二高。这无疑将有助于国内半导体设备制造商的工业发展。