FPC软板的过程包括曝光、PI蚀刻、开孔、电气测试、冲压、外观测试、性能测试等。FPC软板的制造过程关系到FPC的性能。制造完成后，需要通过测试筛选出不合格的FPC软板，以保证FPC在应用中保持良好的性能，发挥最佳作用。在FPC软板测试中，可以使用具有导通和连接功能的大电流弹片微针模块，以保证FPC软板测试的稳定性和效率。
电子谷的FPC软板工艺利用曝光通过干膜将线路图形转移到板上，通常采用感光法。曝光完成后，FPC软板的线路基本成型，干膜可以转移图像，在蚀刻过程中保护线路。PI蚀刻是指在一定温度条件下，蚀刻液通过喷嘴均匀喷洒在铜箔表面，与铜发生氧化还原反应，然后脱膜形成线路。开口的目的是形成原始导体线路，形成层间互连线路。开口过程通常用于双层FPC上下两层的导通连接。
除使用寿命、可靠性和环境性能外，FPC软板的性能指标还包括抗折、抗弯、耐热、耐溶剂、可焊、剥离等。
FPC软板的耐弯曲性和耐弯曲性与铜箔的材质、厚度、基材使用的橡胶的型号、厚度、绝缘基材的材质、厚度有关。在FPC软板的组装技术中，双层和多层FPC铜箔压迫时对称性好，抗弯曲性和抗弯曲性也好。
FPC软板测试需要专业设备，其中大电流弹片微针模块具有稳定的导向功能，集成弹片设计具有整体精度高、导电性能好的特点。在大电流传输中，它可以承载1-50A范围内的电流，具有可靠的过流能力。电流在同一材料中流通，电压恒定，电流不衰减，性能稳定可靠。
在小型pitch中，大电流弹片微针模块可以应对0.15毫米至0.4毫米之间的pitch值，并保持稳定的连接。它不卡pin针，具有优异的表现力和使用寿命。镀金硬化后，弹片的平均使用寿命可达20w以上，可大大提高FPC软板的测试效率，无需频繁更换，可避免材料浪费和不必要的损失。
无论从性能还是性价比来看，大电流弹片微针模块都是非常可靠的选择，具有不可替代的优点，既能保证测试的稳定性，又能提高FPC软板的测试效率，保证FPC软板的质量。