据悉，继苹果、亚马逊、Facebook、特斯拉、百度等科技公司发布雄心勃勃的核心计划后，表明他们不想与竞争对手分享芯片，在未来激烈的竞争中区别开来。
埃森哲全球半导体主管SyedAlam表示，这些公司越来越喜欢使用定制芯片，而不是与竞争对手使用相同的芯片来满足其产品和应用程序的特殊需求。这也使他们在软硬件整合方面有更多的控制权，有助于在竞争中脱颖而出。
曾经是英国芯片制造商的非执行董事RussShaw指出，定制芯片的优点是性能更好，成本更低。无论是智能手机还是云服务相关设备，这些芯片都有助于降低产品和设备的能耗。
顾问Forrester研究主管Glennnno’Donnel表示，芯片短缺风暴是大型科技公司重新考虑芯片来源的一部分原因。这次暴发给芯片供应链带来了巨大的打击，同时也坚定了他们自己的决心。
他还补充说，很多公司开始觉得自己的技术创新之路受到芯片厂商新产品时间表的限制。
AI智能芯片
在这个阶段，几乎每个月都会有一家大型科技公司宣布一个新的芯片项目。最为引人注目的是苹果，它在2020年11月宣布放弃了英特尔的x86架构，并制造了自己的M1处理器，用于新的iMac计算机和iPad。
特斯拉特斯拉还宣布，它正在开发一个叫做Dojo的芯片，用于在数据中心训练人工智能网络。2019年，特斯拉的电动汽车将配备人工智能芯片，以帮助车载软件根据道路上的情况做出决定。
尽管许多科技公司已经公布了他们的芯片计划，但是仍然有一些公司秘密地宣布这个计划。
根据媒体报道，谷歌将在不久的将来推出自己研发的中央处理器(CPU)，并计划在2023年后用于自己研发的CPUChromebook笔记本和平板电脑。
亚马逊作为世界上最大的云服务，也在努力开发自己的网络芯片，为移动数据的硬件交换机提供动力。如果这个芯片能成功推出，就会减少亚马逊对博通的依赖。此外，亚马逊还参与设计其他芯片。
设计而不是制造
目前，几乎所有的科技巨头都希望完成所有的芯片开发过程。RussShaw指出，在这个开发过程中，最重要的是芯片的设计，而不是昂贵的芯片制造和代工。
像台积电这样建立先进的芯片代工厂，成本高达100亿美元，需要几年时间。
Glenno’Donnel表示，芯片代工的建设既费时又费力，导致谷歌、苹果等公司不愿参与代工领域，而是更愿意委托台积电或英特尔制造。
此外，他还指出，目前硅谷缺乏设计高端处理器所需技能的人才。在过去的几十年里，硅谷非常重视软件，以至于硬件工程被认为有点过时。