在生产印刷电路板时测试点不需要使用，但在印刷电路板完成后进行ICT测试，以测试电路板焊接是否有问题，性能是否符合要求。
印刷电路板生产过程中还需要对电路板进行测试，看电路是否有断路、短路现象。这种方法适用于针床，顶着各个网点进行测试。
光板PCB还不错，但是PCBA好了，就不一样了，元件都焊好了。尤其是SMT元件，如果用针床，针刺SMT元件很容易损坏，那该怎么办？将测试点添加到每条线路的网络上，供针床连接。这样，针床就不会损坏SMT元件，针床会被压到平坦的测试点。测试会更准确。早年，有90%的网络需要增加测试点。
针床测试有一些缺点是不可避免的。针的大小和针之间的最小间距有一个极限。高密度电路板可能很难。
还有这么多测试点，对于高密度的电路板空间来说，真的很不切实际，肯定是不现实的。现在有很多没有测试点，还有其他测试方法。比如JTAG测试，X-REY测试，AOI测试。但是这些测试在一些地方是无法100%替代ICT的。
PCB设计服务流程：
1、客户提供原理图咨询电路板设计；
2、根据原理图和客户设计要求评估报价；
3、客户确认报价，签订合同，预付项目定金；
4、收到预付款，安排工程师设计；
5、设计完成后，向客户提供文件截图确认；
6、客户确认OK，结清余额，提供电路板设计信息。